Последние годы эксперты и руководство TSMC рассматривали $1 трлн как ключевой ориентир для всей мировой полупроводниковой индустрии к концу десятилетия. Эта цель казалась амбициозной, однако теперь компания официально пересмотрела прогноз, подняв планку до $1,5 трлн к 2030 году.
Согласно материалам, подготовленным TSMC для технического симпозиума, этот новый показатель призван обосновать масштабное расширение производственных мощностей. Ожидается, что к 2030 году структура выручки распределится следующим образом: 55% от общего объема в $1,5 трлн обеспечат решения для искусственного интеллекта и высокопроизводительные вычисления, 20% придется на сегмент смартфонов, а 10% займет автомобильная электроника.
Ускорение производственной экспансии
TSMC значительно активизировала инвестиции: только в этом году компания планирует запуск девяти новых предприятий, специализирующихся на обработке кремниевых пластин и передовой упаковке чипов. Особый упор делается на передовые техпроцессы: мощности для выпуска 2-нм чипов и их последующих итераций будут расти в среднем на 70% ежегодно в течение ближайших двух лет.
Роль ИИ и упаковки CoWoS
Технология упаковки чипов CoWoS становится критически важной для рынка ИИ-ускорителей, включая решения от Nvidia. По прогнозам TSMC, с 2022 по 2027 год мощности этого направления будут увеличиваться в среднем на 80% ежегодно. Ожидается, что спрос на кремниевые пластины для ИИ-чипов в период с 2022 по 2026 год вырастет в 11 раз.
Глобальное присутствие: Аризона, Япония и Германия
Компания активно расширяет географию присутствия:
- США (Аризона): Первое предприятие по выпуску 4-нм чипов уже работает, показывая уровень выхода годной продукции, сопоставимый с тайваньскими мощностями. Вторая площадка начнет прием оборудования во второй половине текущего года. Параллельно идет строительство третьего предприятия и проектирование четвертого. Важным этапом станет запуск площадки по упаковке и тестированию, что исключит логистические расходы на отправку пластин на Тайвань.
- Япония: Совместное предприятие JASM уже выпускает 22-нм и 28-нм чипы, а вторая очередь нацелена на освоение 3-нм техпроцесса.
- Германия: Строящийся завод сосредоточится на производстве 28-нм и 22-нм продукции, с последующим переходом к 16-нм и 12-нм техпроцессам.
