Компания Xiaomi официально подтвердила, что в текущем году представит новую модель собственного мобильного процессора серии Xring. Президент Xiaomi Group Лу Вэйбин заявил, что будущий чип обязательно получит серьезные улучшения и станет основой для по-настоящему мощного и качественного продукта.
Лу Вэйбин не стал раскрывать точное рыночное наименование или подробные технические параметры будущей новинки. Однако, согласно актуальным утечкам, компания может пропустить индекс Xring O2 и сразу представить чип Xring O3. Предполагается, что именно этот процессор будет установлен в складной смартфон Xiaomi MIX Fold 5, релиз которого ожидается в Китае.
Заявление топ-менеджера прозвучало на фоне успеха первого поколения платформы. Основатель Xiaomi Лэй Цзюнь недавно сообщил, что поставки процессоров Xring O1 уже превысили отметку в 1 млн единиц. Этот показатель подтвердил, что дебютный флагманский SoC от Xiaomi стал не разовым экспериментом, а началом долгосрочной стратегии развития собственной аппаратной базы.
Ожидаемые характеристики и архитектура Xring O3
По слухам, новая модель Xring O3 принесет кардинальные архитектурные изменения. Ожидается, что чип будет работать на тактовой частоте 4,05 ГГц и получит переработанную кластерную компоновку, состоящую из ядер Prime, Titanium и Little. Энергоэффективные (малые) ядра смогут достигать частоты 3,02 ГГц.
Значительный прогресс ожидается и в графической подсистеме: частота встроенного GPU составит около 1,5 ГГц, что обеспечит прирост производительности примерно на 25% относительно предшественника. Также заявлена поддержка высокоскоростной оперативной памяти DRAM со скоростью до 9600 МТ/с. Ожидается, что на старте продаж устройства с новым процессором будут доступны исключительно на китайском рынке.
