Тег: чипы
Meta представила процессор MTIA 450 Arke для оптимизации нейросетевых вычислений
Компания Meta планирует внедрить в дата-центры собственный чип третьего поколения MTIA 450 под кодовым именем Arke в первой половине 2027 года.
Нидерландский стартап Euclyd привлек 231 миллион долларов при поддержке Samsung
Нидерландский разработчик чипов Euclyd привлек 231 млн долларов в раунде серии А. Компания планирует составить конкуренцию Nvidia, выпустив собственное решение для ИИ к 2028 году.
SK Hynix обсуждает с Intel выпуск памяти на предприятии в Огайо
Компания SK Hynix ведет переговоры с Intel об организации выпуска чипов памяти на американской территории, используя производственные мощности в Огайо.
Дефицит памяти вынуждает производителей менять конструкцию устройств
Из-за глобального дефицита чипов оперативной памяти производители электроники вынуждены пересматривать конструкции устройств и внедрять жесткий контроль качества компонентов.
Samsung и Qualcomm создают альянс для развития 2.1D-упаковки чипов с органическими...
Samsung и Qualcomm заключили соглашение о создании 2.1D-альянса для разработки передовой упаковки чипов с использованием органических мостиков.
SMIC укрепила позиции на рынке с доходом 3 миллиарда долларов
Китайская компания SMIC увеличила свою долю на мировом рынке полупроводников до 5,4%, получив во втором квартале 2026 года выручку в размере 3 миллиардов долларов.
Samsung и OpenAI расширяют сотрудничество в сфере разработки ИИ-чипов
OpenAI укрепляет партнерство с Samsung, совместно работая над проектированием чипов следующего поколения и внедряя ChatGPT для внутренних бизнес-процессов корейского гиганта.
Qualcomm и Amazon заключили соглашение о создании кастомных чипов для ИИ
Компании Qualcomm и Amazon объявили о долгосрочном партнерстве для разработки специализированных ИИ-процессоров и технологий оптической передачи данных для дата-центров AWS.
Apple рассматривает возможность сотрудничества с китайским производителем памяти CXMT
Компания Apple изучает вариант привлечения китайского производителя DRAM-памяти CXMT в качестве нового поставщика компонентов для своих устройств.
Samsung и TSMC внедрят технологии ASML для производства чипов нового поколения
Samsung и TSMC вслед за Intel внедрят передовые литографические машины ASML High NA EUV и перейдут на использование 12-дюймовых фотошаблонов для оптимизации производства.
