Компания AMD официально объявила о том, что ее перспективные адаптивные системы на кристалле (SoC) семейства Versal получат нативную поддержку интерфейса Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe) версии 1.1. Этот открытый отраслевой стандарт, который также внедряется в архитектуры Intel Diamond Rapids и Wildcat Lake, обеспечивает высокоскоростную и энергоэффективную передачу данных между кристаллами. Переход на подобную технологию позволяет создавать модульные многочиповые системы, что помогает сократить сроки разработки, снизить затраты на проектирование и оптимизировать показатели задержек и энергопотребления на уровне корпуса.
Особенности реализации UCIe 1.1 в серии Versal RF
Первыми представителями продуктового портфеля AMD, оснащенными данной технологией, станут устройства серии Versal RF. Архитектура чипов позволит интегрировать до четырех независимых интерфейсов типа Standard Package (UCIe-SP) и до двух интерфейсов Advanced Package (UCIe-AP). Согласно технической документации AMD, каналы x16 UCIe-SP обеспечивают скорость передачи данных до 16 ГТ/с, а соединения x64/x32 UCIe-AP достигают 8 ГТ/с. В совокупности это обеспечивает пропускную способность внутри корпуса на уровне нескольких терабит в секунду.
В дальнейшем компания планирует распространить поддержку UCIe и на другие семейства адаптивных SoC, продолжая стратегию интеграции, заложенную в устройствах Versal Premium Gen 2 с памятью на корпусе. На данный момент платформа Versal RF объединяет в себе высокоточные радиочастотные преобразователи данных, выделенные аппаратные блоки для обработки сигналов (DSP), движки искусственного интеллекта и программируемую логику. Такое сочетание позволяет достичь производительности до 80 TOPS гетерогенных DSP-вычислений, обеспечивая при этом заметную оптимизацию параметров веса, размера, мощности и стоимости по сравнению с использованием отдельных дискретных микросхем.
Преимущества перехода на внутрикорпусные соединения
Внедрение нативного интерфейса UCIe избавляет от необходимости прокладывать высокоскоростные сигнальные трассы через печатные платы. Новая технология заменяет устаревшие интерфейсы межплатного уровня, такие как трансиверы GTM, на стандартизированные соединения внутри одного корпуса. Это позволяет инженерам плотно связывать кристаллы Versal RF со специализированными вспомогательными чиплетами.
В список совместимых компонентов входят:
- сторонние радиочастотные аналоговые интерфейсы (AFE);
- выделенные ИИ-ускорители и специализированные блоки вычислений GPU;
- главные процессоры и кастомные аппаратные модули безопасности;
- коммуникационные процессоры и решения для совмещенной оптики (CPO);
- специализированные ASIC.
Возможность прямой совместимости между продуктами разных поставщиков и кастомными разработками значительно снижает задержки соединения и уменьшает общее энергопотребление системы. Подобный подход предоставляет разработчикам аппаратного обеспечения гибкость при повторном использовании проверенной интеллектуальной собственности. Серийное производство чипов Versal RF с поддержкой UCIe 1.1 запланировано на четвертый квартал 2027 года.
