Новая стратегия Intel: ставка на продвинутую упаковку
Intel продолжает трансформацию своего контрактного бизнеса, делая упор на услуги по упаковке чипов для сторонних разработчиков. В центре внимания компании — привлечение технологических гигантов Google и Amazon, для которых Intel планирует предоставлять мощности своих предприятий в штате Нью-Мексико.
Возрождение площадки Fab 9
История производственного комплекса в Нью-Мексико прошла путь от фермерских угодий до современного центра микроэлектроники. В 2007 году предприятие Fab 9 было законсервировано, однако в 2024 году, благодаря инвестициям в рамках «Закона о чипах» (около $500 млн субсидий), площадка была полностью модернизирована. Сегодня Fab 9 и соседний комплекс F11X специализируются на продвинутой упаковке полупроводников. Руководство Intel прогнозирует, что в ближайшие годы это направление принесет сотни миллионов долларов выручки, с перспективой роста до $1 млрд ежегодно.
Технологический стек Intel
Для реализации амбициозных планов Intel использует передовые методы интеграции:
- EMIB (с 2017 года) — технология многокристальных чипов с общей подложкой.
- Foveros (с 2019 года) — интеграция разнородных кристаллов.
- EMIB-T — новейший метод объединения, массовое внедрение которого в Нью-Мексико стартует в текущем году.
Компания готова принимать кремниевые пластины заказчиков для частичной сборки, предлагая гибкие условия сотрудничества.
Почему клиенты не спешат раскрывать детали?
Эксперты и бывшие сотрудники Intel выделяют несколько причин отсутствия официальных заявлений о партнерстве:
- Риски масштабируемости бизнеса Intel.
- Опасения по поводу возможной негативной реакции TSMC.
- Корпоративная этика контрактных производителей, запрещающая разглашение имен клиентов без их согласия.
Аналитики отмечают, что реальный масштаб сотрудничества можно будет оценить по будущему росту капитальных затрат Intel, необходимых для расширения мощностей под конкретные контракты.
