Организация JEDEC официально представила документ JESD330-4, закрепляющий спецификации стандарта SPHBM4 (Standard Package High Bandwidth Memory). Новый формат разработан как экономически эффективная альтернатива классической памяти HBM4: он обеспечивает идентичную пропускную способность, но при этом предлагает большую гибкость интеграции и возможность использования стандартных органических подложек вместо дорогостоящих кремниевых мостов.
Работу над окончательной версией SPHBM4 эксперты JEDEC начали еще в декабре 2025 года. Ключевая особенность стандарта заключается в изменении интерфейса базового кристалла при сохранении самих чипов DRAM и логических слоев HBM4. В то время как классический интерфейс HBM4 опирается на 2048 каналов передачи данных, стандарт SPHBM4 сокращает их количество до 512, компенсируя это кратным повышением частоты и использованием последовательности передачи 4:1.
«Память JESD330-4 SPHBM спроектирована таким образом, чтобы работать с той же совокупной пропускной способностью, что и HBM4, используя меньшее количество контактов, при этом оперируя на более высокой частоте. Это изменение позволяет уменьшить высоту неровностей, необходимую для подключения к органическим подложкам», — пояснили представители JEDEC.
Применение последовательности 4:1 означает, что каждое соединение SPHBM4 передает в четыре раза больше данных в единицу времени. Такой подход позволяет сохранить общую производительность на уровне HBM4, обеспечивая при этом увеличенное расстояние между центрами соседних микроконтактов. Это делает стандарт совместимым с традиционными печатными платами и текстолитовыми (органическими) подложками.
Объем памяти на один стек остается прежним, так как в SPHBM4 задействуются стандартные слои DRAM. Дополнительным преимуществом новой архитектуры стала упрощенная маршрутизация: органические подложки позволяют прокладывать более длинные соединения между процессором и модулями памяти. Это дает разработчикам ускорителей возможность размещать большее количество стеков вокруг центрального вычислительного чипа (SoC).
Важно отметить, что SPHBM4 не позиционируется как прямая замена классической HBM4. Это специализированное решение, которое меняет методы интеграции памяти в финальную упаковку устройства. На данный момент JEDEC не раскрыла список конкретных продуктов, в которых будет применяться стандарт JESD330-4, а также не озвучила сроки выхода первых коммерческих изделий на его базе.
