Для эффективного отвода тепла от современных процессоров традиционно используются термопаста или графитовые термоинтерфейсы. Однако в последнее время в качестве альтернативы всё чаще предлагают углеродные нанотрубки, обладающие практически идеальной теплопроводностью. Компания Carbice представила свою интерпретацию технологии — термопрокладку на основе нанотрубок, которая призвана заменить привычную пасту, сделав процесс сборки ПК проще и чище.
Основанная в 2011 году, компания Carbice начинала свою деятельность с аэрокосмической отрасли. В этой сфере критически важны надежность и простота обслуживания, поэтому возможность многократной установки и снятия радиаторов при сборке и тестировании электроники для спутников стала главным преимуществом их продукта. Недавно производитель решил выйти на потребительский рынок ПК, представив термоинтерфейс под названием Ice Pad, выполненный в виде двусторонней наклейки. Основной упор сделан на удобство: с прокладкой гораздо проще работать, чем с пачкающей термопастой, а возможность многократного использования особенно ценна для энтузиастов, которые часто тестируют процессоры.
Технология производства Carbice заключается в двустороннем осаждении углеродных трубок на алюминиевую фольгу толщиной 50 мкм в вакуумной среде. Нанотрубки располагаются вертикально с обеих сторон основы, достигая высоты от 5 до 50 мкм в зависимости от задачи. Для обеспечения прочности конструкции и улучшения теплового контакта на концах трубок используется специальный полимерный состав.
Процесс эксплуатации термопрокладки включает этап «активации»: при первом нагреве полимер размягчается, обеспечивая плотное прилегание нанотрубок к поверхностям крышки процессора и радиатора. По заявлению разработчиков, каждый последующий цикл нагрева лишь улучшает теплопередачу. В отличие от термопасты, такой интерфейс не пересыхает со временем. При необходимости прокладку можно аккуратно демонтировать, а остатки полимера — легко удалить изопропиловым спиртом.
Независимые специалисты из LTT Labs провели серию испытаний новинки. Процесс «активации» термопрокладки заключался в пятиминутном нагреве до 33–37 °C, после чего запускался стресс-тест OCCT Linpack (набор данных 16 Гбайт). В тестировании использовалась платформа на базе AMD Ryzen 9 9950X3D и материнской платы Asus ROG Strix X670E-F Gaming WiFi. В качестве систем охлаждения применялись Noctua NH-D15 G2 и Arctic Liquid Freezer III 360, а соперниками выступили термопаста Noctua NT-H2 и прокладка с фазовым переходом PTM7950.
Результаты оказались неоднозначными: в условиях экстремальной нагрузки лидерство осталось за классическими решениями. При использовании системы жидкостного охлаждения Arctic Liquid Freezer III 360 процессор под управлением Ice Pad разогрелся до 81 °C, тогда как термопаста NT-H2 удержала результат на 69 °C, а прокладка PTM7950 — на 68 °C. С воздушным кулером Noctua NH-D15 G2 разница была менее выраженной: 75 °C у новинки против 69 °C у конкурентов. Представители Carbice объясняют отставание акцентом на удобство монтажа и обещают, что со временем, по мере уплотнения структуры нанотрубок, эффективность теплопередачи будет возрастать.
