TSMC, Intel и Samsung Electronics остаются ключевыми игроками на рынке полупроводников, однако передовые литографические сканеры с высокой числовой апертурой (High-NA EUV) в серийное производство пока решилась внедрить лишь американская корпорация Intel. Руководство TSMC ранее скептически оценило целесообразность раннего перехода, тогда как Samsung вынуждена откладывать масштабное внедрение из-за жестких экономических ограничений.
Как сообщает профильное издание Chosun Ilbo, южнокорейский гигант еще в прошлом году доставил на предприятие в Хвасоне первый сканер ASML High-NA EUV для научно-исследовательских целей, а в первой половине этого года к нему присоединился второй. Совокупные затраты на приобретение дорогостоящих установок оцениваются более чем в $670 млн. Учитывая, что контрактное полупроводниковое подразделение Samsung приносит убытки с 2022 года, преждевременный перевод этих машин на коммерческие рельсы может существенно ухудшить финансовые показатели компании.
Инсайдеры из Южной Кореи отмечают, что контрактный бизнес Samsung имел все шансы выйти на операционную окупаемость уже к четвертому кварталу текущего года, однако капитальные затраты на освоение High-NA оборудования способны сорвать этот план. Менеджмент предпочитает дождаться стабильной прибыльности и только после этого утверждать график массового выпуска микросхем с применением новых сканеров.
Параллельно стало известно, что процент выхода годных кристаллов при производстве 2-нм полупроводников на мощностях Samsung вырос до 55%. Этот показатель вплотную приблизился к отраслевому стандарту в 60%, который считается минимально необходимым для рентабельного массового выпуска. Технологически компания вполне способна задействовать High-NA EUV уже сейчас для сокращения количества литографических шагов, но экономическая нецелесообразность сдерживает этот процесс. Первоочередными задачами для контрактного бизнеса Samsung остаются достижение финансовой стабильности и расширение пула крупных заказчиков.
Напомним, что прямой конкурент в лице Intel уже задействует сканеры High-NA EUV для выпуска отдельных партий мобильных процессоров Panther Lake на базе фирменного техпроцесса Intel 18A. В то же время TSMC не планирует массовое внедрение оборудования High-NA как минимум до 2029 года. Тайваньский гигант рассчитывает максимально долго обходиться классическими методами литографии, поскольку на подходе техпроцессы A12 и A13 не потребуют столь радикальной модернизации конвейеров, хотя экспериментальные машины тайваньская компания также закупает для лабораторий.
