Компания Taiwan Semiconductor Manufacturing Co (TSMC) официально подтвердила планы по расширению своего присутствия в научном парке Цзяи на юге Тайваня. Производитель намерен открыть там еще два современных завода, специализирующихся на передовой упаковке микросхем.
На сегодняшний день в научном парке Цзяи уже функционирует первая площадка TSMC. Как сообщил министр науки и технологий Национального совета по науке и технологиям У Чэнвэнь в ходе церемонии закладки первого камня, запуск второго завода ожидается в ближайшее время.
«Сегодняшняя церемония знаменует начало второго этапа, который включает в себя строительство третьего и четвертого заводов», — уточнил У Чэнвэнь. Согласно прогнозам ведомства, после выхода всех четырех предприятий на полную проектную мощность ежегодная выручка парка превысит 300 миллиардов тайваньских долларов (около 9,35 миллиарда долларов США). Ожидается, что реализация этого проекта позволит создать более 9000 новых рабочих мест в регионе.
TSMC активно наращивает производственные мощности в сегменте передовых технологий упаковки, таких как «чип на пластине на подложке» (CoWoS — chip-on-wafer-on-substrate). Столь агрессивное расширение продиктовано стремительно растущим спросом на специализированные решения со стороны разработчиков чипов для систем искусственного интеллекта, крупнейшим заказчиком среди которых выступает компания Nvidia.
