Хэ Тинбо, возглавляющая научное подразделение и полупроводниковый бизнес Huawei, уверена, что перспективный закон масштабирования Тау станет новым вектором развития для всей мировой индустрии микросхем. По мнению топ-менеджера, этот принцип в ближайшее время будет интегрирован в международные стандарты проектирования чипов.
Закон Тау против закона Мура
В недавнем интервью изданию People’s Daily эксперт подробно объяснила ключевое отличие нового подхода от классического закона Мура. Если десятилетиями отрасль опиралась на геометрическое сжатие транзисторов, то закон Тау предлагает ставку на «сжатие времени» при разработке полупроводников и сложных электронных систем.
Хэ Тинбо подчеркнула, что в ближайшее десятилетие закон Мура неизбежно столкнется с фундаментальными физическими ограничениями. Переход на новую парадигму необходим не только для поддержания технического прогресса, но и для обеспечения реальной выгоды как для конечных пользователей, так и для производителей электроники.
Будущее полупроводников: горизонт 5–10 лет
Отвечая на вопрос о статусе закона Тау в глобальном масштабе, представительница Huawei выразила уверенность в его доминировании в ближайшей перспективе:
«В ближайшие 5–10 лет полупроводниковая промышленность столкнется с серьезными барьерами и будет вынуждена пересмотреть свои подходы в пользу закона Тау. На внедрение закона Мура у отрасли ушло целое десятилетие, но сегодня мы уверены в реализации и планировании применения нового принципа как никогда за последние 6 лет».
Компания готова к открытому сотрудничеству: по словам Хэ Тинбо, Huawei приветствует всех партнеров, будь то команды, готовые внедрить технологию в свои продукты в течение ближайших трех дней, или компании, которым потребуется цикл от трех до пяти лет на адаптацию разработок.
Практическое применение в процессорах Kirin
Ранее стало известно, что Huawei уже начала отказ от пятидесятилетней зависимости от закона Мура в пользу закона Тау при создании мобильных чипов. Одной из ключевых технологий в рамках этого перехода стала «логическое складывание» (Logic Folding). Ожидается, что процессоры Kirin нового поколения, использующие этот инновационный метод, появятся на рынке уже осенью 2026 года.
