Домой Новости Железо ИИ и VR ускорили строительство завода TSMC по выпуску 1,4-нм чипов

ИИ и VR ускорили строительство завода TSMC по выпуску 1,4-нм чипов

Использование интеллектуальных систем и виртуальной реальности позволило сократить сроки возведения фабрики для новейшего техпроцесса A14.

11
0

Компания TSMC активно ведет строительство нового производственного комплекса, предназначенного для выпуска чипов по передовому 1,4-нм техпроцессу A14. Как сообщает тайваньское издание Commercial Times, возведение объекта в районе расширения Центрального научного парка Тайваня (Тайчжун) должно быть завершено к апрелю 2027 года. Столь сжатые сроки стали возможны благодаря оптимизации процессов на втором этапе строительства.

Строительство нового завода TSMC
Использование ИИ и VR помогает TSMC ускорить строительство Источник: 3dnews.ru

Для ускорения работ компания TSMC задействовала возможности искусственного интеллекта и технологий виртуальной реальности. ИИ используется на площадке для интеллектуального контроля и распознавания изображений, в то время как VR-инструменты помогают эффективно проводить обучение персонала работе на высоте и отработку действий в условиях повышенной опасности. Применение современных цифровых методик позволило значительно ускорить подготовку кадров и оптимизировать строительные процессы, что открывает путь к началу опытного производства чипов A14 уже к концу 2027 года.

Новый техпроцесс A14 продемонстрирует заметный прогресс по сравнению с 2-нм нормами (N2). Согласно официальным заявлениям TSMC, ожидается прирост производительности до 15% при сохранении прежнего уровня энергопотребления. Альтернативный сценарий предполагает снижение потребления энергии до 30% при неизменной скорости работы. Кроме того, плотность размещения логических элементов вырастет на 20%, а масштабируемость компонентов станет более эффективной по сравнению с предыдущими технологическими узлами.

Массовое производство по нормам 1,4 нм запланировано на 2028 год. Успешная реализация этих планов обеспечит компании лидерство в гонке технологий, создавая временной задел перед основными конкурентами в лице Samsung и Intel, которые также работают над внедрением аналогичных технологических процессов будущего.

Источник: https://3dnews.ru